本书由综合动向分析、重要专题分析、附录构成。综合动向分析部分对2021年军用微电子、光电子、真空电子、传感器、电能源、抗辐射加固等元器件重点领域技术发展情况进行了分析和研究；重要专题分析部分对13个元器件重点和热点问题进行了比较深入的分析和研究；附录部分对2021年军用电子元器件领域重大或重要事件进行了简述。

综合动向分析
2021年军用电子元器件领域科技发展综述
2021年微电子器件技术发展综述
2021年光电子器件技术发展综述
2021年真空电子器件技术发展综述
2021年传感器技术发展综述
2021年电能源技术发展综述
2021年抗辐射加固器件技术发展综述
重要专题分析
美国着眼大国竞争谋划半导体产业战略布局
美国持续出台政策措施，确保军用电子元器件安全可控
2021年国外集成电路科技发展热点分析
英国研制出全球首个32位柔性微处理器
DARPA“自动实现应用的结构化阵列硬件”项目分析
金刚石半导体材料发展现状分析
美国IBM公司发布首个2纳米芯片制造工艺
澳大利亚开发出目前世界最快的光学神经形态处理器
美国开发出世界最节能的高速模数转换器微芯片
美国开发出“存算一体”深度神经网络系统
美国白宫发布半导体制造和大容量电池供应链审查报告
美国发布《美国国家半导体技术中心愿景》白皮书
附录
2021年军用电子元器件领域科技发展十大事件
2021年军用电子元器件领域科技发展大事记
2021年军用电子元器件领域战略规划
2021年军用电子元器件领域重大项目清单
2021年军用电子元器件领域人物画像