本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型,集成电路模拟软件SPICE的基本用法,集成电路版图设计,模拟集成电路基本单元,数字集成电路基本单元,VLSI集成数字系统设计,以及集成电路的测试与封装等。
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书名 | 集成电路设计(电子信息科学与工程类专业普通高等教育十一五国家级规划教材) |
分类 | 教育考试-大中专教材-成人教育 |
作者 | 王志功//朱恩//陈莹梅 |
出版社 | 电子工业出版社 |
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介绍 |
编辑推荐 本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型,集成电路模拟软件SPICE的基本用法,集成电路版图设计,模拟集成电路基本单元,数字集成电路基本单元,VLSI集成数字系统设计,以及集成电路的测试与封装等。 内容推荐 本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程,介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型,集成电路模拟软件SPICE的基本用法,集成电路版图设计,模拟集成电路基本单元,数字集成电路基本单元,VLSI集成数字系统设计,以及集成电路的测试与封装等。 本书可作为电子、通信与信息等学科高年级本科生和硕士研究生的教材,也可作为集成电路设计工程师的参考用书。 目录 第1章 集成电路设计概述 第2章 集成电路材料、结构与理论 第3章 集成电路基本工艺 第4章 集成电路器件工艺 第5章 MOS场效应管的特性 第6章 集成电路器件及SPICE模型 第7章 集成电路版图设计 第8章 模拟集成电路基本单元 第9章 数字集成电路基本单元与版图 第10章 数字VLSI系统设计基础 第11章 集成电路的测试和封装 第12章 集成电路发展展望 |
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