本书是中国电子学会生产技术学分会印制电路技术部指定培训教材。全书共15章，分为三部分内容：第一部分(1～9章)主要介绍了印制电路板材料与各道加工工艺；第二部分(10～13章)重点介绍了刚性多层印制板生产工艺、高密度互连积层多层板工艺、挠性及刚挠印制板生产技术、金属基(芯)印制板等几种印制板的生产技术；第三部分(14、15章)介绍了印制电路技术规范、检验及水处理技术和环境保护。

该书不仅可作为印制电路高技能人才的培训教材，也可以作为印制电路产业从业人员及相关专业师生的参考书。

本书是中国电子学会生产技术学分会印制电路技术部指定培训教材。全书共15章，分为三部分内容：第一部分(1～9章)主要介绍了印制电路板材料与各道加工工艺；第二部分(10～13章)重点介绍了刚性多层印制板生产工艺、高密度互连积层多层板工艺、挠性及刚挠印制板生产技术、金属基(芯)印制板等几种印制板的生产技术；第三部分(14、15章)介绍了印制电路技术规范、检验及水处理技术和环境保护。

该书不仅可作为印制电路高技能人才的培训教材，也可以作为印制电路产业从业人员及相关专业师生的参考书。

1 概述

2 印制电路板基板材料

3 印制电路板的CAD/CAM与光绘制版工艺

4 印制电路板机械加工

5 化学镀铜与直接电镀

6 光化学图像转移工艺

7 酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺

8 蚀刻工艺

9 印制板油墨涂覆工艺

10 刚性多层印制板生产工艺

11 高密度互连积层多层板工艺

12 挠性及刚挠印制板生产技术

13 金属基(芯)印制板

14 印制电路技术规范及检验

15 印制电路板水处理技术及其环境保护

附录

参考文献