本书是“电磁兼容应用技术丛书”的第二分册。主要是向读者综合性地介绍较为高级的或者说较为先进的PCB的EMC设计技术、技巧、工艺和良好的布局方法，并通过正确的实践学会和掌握它们。内容几乎覆盖了所有工程实践中有关PCB设计中所存在的EMC设计的技术问题。

本书主要适用于从事PCB电路设计，并构成在板电子电路以及从事PCB本身设计的工程设计人员，也适用于从事PcB和电磁兼容培训的师生。

本书是“电磁兼容应用技术丛书”的第二分册，共由8章组成。中心主题就是向读者综合性地介绍较为高级的或者说较为先进的PCB的EMC设计技术、技巧、工艺和良好的布局方法，并通过正确的实践学会和掌握它们。本书几乎覆盖了所有工程实践中有关PCB设计中所存在的EMC设计的技术问题。所讨论的技术、技巧和工艺适用于家用电器、商业和工业设备、汽车系统直到航空器和军事装备等各种设备。

本书的主要读者对象是从事PCB电路设计，并构成在板电子电路以及从事PCB本身设计的工程设计人员，也适合从事PcB和电磁兼容培训的师生。

序

概述(PCB的EMC设计和布局)

第1章 整体上节省时间和降低成本

第2章 隔离和接口抑制

第3章 P邙与底板的搭接

第4章 OV参考面和电源参考面

第5章 包括掩埋电容在内的去耦合技术

第6章 传输线

第7章 包括微化孔在内的布线和层叠技术

第8章 PCB的EMC设计中最后需要提及的一些问题

附录