内容推荐
本书主要内容包括: 介绍、3D集成电路工艺考量、三维 (3D) 芯片的热和电源传输挑战、热敏感3D布局规划、热敏感三维 (3D) 布局、三维 (3D) 集成电路中的热通孔插入和热敏感布线等。
- 中国三农问策(卷4多功能农业)/刘奇文丛
- 中国三农问题--历史现状未来
- 中国三农问题发展方向研究
- 中国三农问题探索与实践(上下)(精)
- 中国三农问题的困境与出路
- 中国三农问题研究--以宁夏为例
- 中国三农问题解析(理论述评与研究展望)
- 中国三十六城市劳动法规政策操作指引
- 中国三十大发明(精)
- 中国三千年气象记录总集(共4册)(精)
- 中国三千年疫灾史料汇编(全5册)
- 中国三千年运河史(精)
- 中国三国历史文化国际学术讨论会论文集
- 中国三大克拉通盆地重磁电物性建模与应用(精)
- 中国三大城市群空间结构演变研究
- 中国三大城市群节能减排效率及空间治理研究
- 中国三大平原玉米产地
- 中国三大思想之比观/近代名家散佚学术著作丛刊
- 中国三大粮食作物潜在产量及气候资源利用图集
- 中国三大都市圈城市蔓延研究
- 中国三大都市圈城市规模与旅游增长的互动关系及其机制研究
- 中国三层实木复合地板300问
- 中国三峡工程RCC围堰爆破拆除新技术
- 中国三峡文化史/长江三峡书系
- 中国三峡文化教程(英文版)
- 中国三峡柑橘产业
- 中国三峡竹枝词
- 中国三峡输变电工程(交流工程与设备国产化卷)(精)
- 中国三峡输变电工程(工程建设与环境保护卷)(精)
- 中国三峡输变电工程(工程调试卷)(精)