半导体制造和过程控制原理涵盖了制造微电子器件和电路中涉及的所有问题，包括制造序列、过程控制、试验设计、过程建模、产出建模和CIM／CAM系统。本书介绍给读者们的是所有基本制造概念的理论和实践知识。
在制造和技术的综述之后，本书详细讲解了过程监控方法，包括关注生产圆片的方法和关注用来制造圆片的设备状态的方法。接下来，本书讲述了统计和产出建模的一些基本原理，这为统计过程控制如何用来分析质量并提高生产的详细讨论奠定了基础。
统计试验设计的讨论为读者们提供了一种功能强大的方法，即系统地改变可控的过程条件并确定这些条件对输出参数的影响，这些参数度量质量。本书的作者们引入了过程建模的概念，包括几个先进的过程控制专题，例如轮次、监视控制以及过程和设备诊断等。