本书对LED芯片的制作，LED器件的封装及作者了解到和亲身体验到的使用LED器件时必须注意的技术问题进行了介绍，同时还列举了目前LED在各行业、各部门的应用。本书可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。

本书可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。

第1章 认识LED

第2章 LED封装

第3章 白光LED的制作

第4章 LED的技术指标和测量方法

第5章 与LED的应用有关的技术问题

第6章 LED的应用

第7章 大功率LED的驱动电路

第8章 大功率LED的应用

附录A 提高LED芯片出光效率的几种方法

附录B LED光柱的种类及制作要求

附录C 使用红色荧光粉研制高效低光衰LED

附录D 根据LED的使用要求确定技术指标

附录E 重视LED测试方法和标准的研究

附录F 在LED光电测量中应注意的几个问题

参考文献