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书名 | 表面贴装技术(十二五职业教育国家规划教材) |
分类 | 科学技术-工业科技-电子通讯 |
作者 | 何丽梅,马莹莹主编 |
出版社 | 电子工业出版社 |
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介绍 |
内容推荐 本书内容包括: 表面贴装技术特点及主要内容 ; 表面贴装元器件的识别与检测 ; 焊锡膏与焊锡膏印刷 ; 贴片胶涂敷工艺 ; 贴片设备及贴片工艺 ; 表面贴装焊接工艺及焊接设备 ; SMT检测工艺等。 |
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