本书共两册。《集成电路A》主要阐述集成电路中的器件结构和原理、集成电路制造工艺、基础电路以及工艺和器件的模拟技术。《集成电路B》则主要介绍集成电路的设计方法、组装技术，以及集成电路的可靠性等问题。

作者均为日本工作在微电子专业教学科研第一线的教授专家，书中内容新颖、重点突出，文字叙述深入浅出、流畅易懂。书中还穿插有篇外话作为正文内容的补充说明。各章末均有练习题，书后附有练习题解答。

本书可供大学生、硕士生及科技工作者阅读参考。

A

一 集成电路和学习方法

二 集成电路中的半导体器件

三 集成电路的基础工艺

四 集成电路的制造工艺

五 数字集成电路的基本电路

六 工艺、器件及电路的模拟技术

练习题解答

参考文献

B

一 集成电路设计与制造的关系

二 集成电路设计的CAD技术

三 数字集成电路的设计

四 模拟集成电路的设计

五 存储器集成电路的设计

六 封装及组装技术

七 集成电路的可靠性

练习题解答

参考文献

将传输门电路多级连接时，有时会增大波形的失真。为此，有必要适当地插入一个由CMOS倒相器组成的整形电路。因为时钟倒相器自身具有整形能力，所以即使多级连接也不会发生什么问题。