稳定受控的半导体制造工艺是实现芯片高可靠性水平的重要方法。王少熙、郑然、阴玥、游海龙、张淳著的《半导体制造工艺控制理论》从工序能力指数、统计过程控制和实验优化设计三个方面展开，详细讲述三种技术的常规理论和特殊应用方法和模型，并结合具体半导体制造工艺提出解决方案。本书共6章，第1章阐述半导体制造工艺控制理论概念和背景；第2章阐述单变量工序能力指数；第3章阐述多变量工序能力指数；第4章阐述常规过程控制技术；第5章阐述特殊过程控制技术；第6章给出实验设计及工艺表征的理论及应用。
本书可作为高等学校电子科学与技术、微电子学与固体电子学、管理科学与工程等相关专业的教材，也可供从事半导体质量控制的科技人员参考。

第1章 绪论
1.1 半导体制造工艺可靠性
1.2 传统可靠性方法存在的问题
1.3 实现高可靠性的新思路
1.4 半导体制造工艺控制流程
参考文献
第2章 单变量工序能力指数
2.1 工序能力指数
2.2 工序能力指数与成品率关系
2.3 非正态工序能力指数
2.4 截尾样本的成品率分析
参考文献
第3章 多变量工序能力指数
3.1 空间定义多变量工序能力指数
3.2 成品率多变量工序能力指数
3.3 权重系数多变量工序能力指数
参考文献
第4章 过程控制技术
4.1 SPC技术概述
4.2 SPC基本概念
4.3 控制图理论
4.4 常规控制图技术
4.5 过程受控判断规则
4.6 多变量控制图模块
参考文献
第5章 特殊过程控制技术
5.1 多品种小批量生产环境的质量控制
5.2 T-K控制图性能分析
参考文献
第6章 实验设计和工艺表征
6.1 概述
6.2 统计表征与优化的技术框架
6.3 热氧化工艺设备统计表征与优化
6.4 等离子体刻蚀工艺设备的统计表征与优化
参考文献