本书基于作者从事信号完整性技术研究和工程设计实践的经验积累写作而成，阐述从事高速数字电路设计所必需的信号完整性基础理论和设计知识，包括了解基本概念、问题成因，理解分析方法，设计应对措施和了解技术演进历程等。主要内容有：信号完整性问题出现的技术背景、传输线与阻抗基础理论、信号的传输与回流、反射与端接技术、数字集成电路基础、信号完整性仿真与模型、时延与时序、电源完整性和高速串行接口技术。 本书可作为广大信号完整性初学者的导引入门技术教程，读者通过本书可快速构建信号完整性的基础知识体系，掌握信号完整性的基本设计理念。本书也可供从事信号完整性和高速电路相关产品开发设计的工程技术人员（包括电路设计工程师、Layout工程师、SI仿真工程师和电路测试工程师等）作为学习读物和设计指导手册，同时可作为信号完整性相关专业研究人员和在校学生的参考学习资料。

高晓宇，男，1978年10月出生。从事电子通信技术研究和产品研发工作近二十年，擅长复杂、高速数字电路系统的设计，在信号完整性与高速电路设计领域具有丰富的设计经验。

章 信号完整性的由来
1.1 引言
1.2 逻辑波形和实际波形
1.3 频率提升带来的改变
1.4 信号完整性问题的本质起因
第2章 信号与连接
2.1 电路实现的实质内容
2.2 连接对信号波形的影响
2.3 信号的传输过程
第3章 传输线与阻抗
3.1 传输线的构成
3.2 传输线阻抗
第4章 反射
4.1 反射发生的原理
4.2 末端端接
4.3 反射导致的波形变化
第5章 传输线建模与设计
5.1 传输线模型
5.2 电感
5.3 传输线上的电感
5.4 均匀传输线
5.5 50Ω的来历
5.6 阻抗与印制电路板叠层
第6章 信号电流
6.1 表层信号的回流路径
6.2 内层信号的回流路径
6.3 阻抗与信号电流
6.4 信号电流与传输线阻抗的主次考量
6.5 信号电流的路径选择性
6.6 信号电流的“变化”本质
第7章 分布式系统
7.1 分布式系统的内涵
7.2 传输线的“长短”
7.3 源端端接
第8章 数字集成电路
8.1 外观和内貌
8.2 MOS晶体管
8.3 CMOS反相器
8.4 I-V特性曲线
8.5 动态特性
8.6 从10μmm到10nm
第9章 仿真与模型
9.1 仿真
9.2 SPICE模型
9.3 IBIS模型的源起
9.4 Buffer的含义
9.5 IBIS模型详解——输出Buffer
9.6 IBIS模型详解——输入Buffer
9.7 IBIS模型详解——其他Buffer类型
0章 时延与时序
10.1 时延对时序的影响
10.2 信号的传输速度
10.3 时钟的不同供给方式
1章 电源完整性
11.1 电源完整性问题一
11.2 电源完整性问题二
11.3 旁路电容
2章 高速串行接口
12.1 技术演进之路
12.2 从单端到差分
12.3 LVDS收发电路
12.4 差分信号的传输线阻抗
12.5 SerDes
12.6 眼图
12.7 损耗
参考文献