本书是作者根据多年的教学和科研工作经验编写而成，对于进一步完善专业体系建设，提高人才培养质量具有重要意义。
本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础：第3~6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装：第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合：第8章介绍优选封装，包括晶圆级封装、2,5D与3D封装以及系统级封装。
本书适合作为普通高等院校电子封装技术，电子科学与技术，微电子技术等专业高年级本科生和研究生的教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。
网站首页 软件下载 游戏下载 翻译软件 电子书下载 电影下载 电视剧下载 教程攻略 音乐专区
霍普软件下载网电子书栏目提供海量电子书在线免费阅读及下载。
免责声明
本网站所展示的内容均来源于互联网，本站自身不存储、不制作、不上传任何内容，仅对网络上已公开的信息进行整理与展示。
本站不对所转载内容的真实性、完整性和合法性负责，所有内容仅供学习与参考使用。
若您认为本站展示的内容可能存在侵权或违规情形，请您提供相关权属证明与联系方式，我们将在收到有效通知后第一时间予以删除或屏蔽。
本网站对因使用或依赖本站信息所造成的任何直接或间接损失概不承担责任。联系邮箱：101bt@pm.me