本书是一本通用的集成电路芯片封装与测试教材。全书共9章，主要内容包括芯片封装概论微电子制造技术芯片封装材料、芯片封装工艺芯片与电路板装配优选封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。本书在体系上合理、完整，在论述上力求深入浅出，在内容上做到详实贴近封装行业的实际生产情况，让读者能够轻松地了解封装行业，理解封装技术和工艺流程，学到优选的封装技术，会对封装的失效进行分析。
本书可作为高等院校的微电子、集成电路相关专业课程教材，也可供电子制造工程师阅读参考。

第1章芯片封装概论
1.1概述
1.2封装概念及功能
1.3封装等级
1.4封装分类
1.5封装技术历史和发展趋势
第2章微电子制造技术
2.1衬底材料制备
2.2集成电路芯片制造技术
第3章芯片封装材料
3.1基板材料
3.2封装机体材料
3.3焊接材料
第4章芯片封装工艺
4.1晶圆减薄和划片(切割)技术
……