本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例。

本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件，详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。

本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读，也可供从事电镀研究的科研人员参考。

第1章 概述

第2章 焦磷酸盐镀铜

第3章 硫酸盐镀铜

第4章 其他无氰镀铜

第5章 铜基合金电镀

第6章 铜的其他表面处理法

第7章 镀铜及铜基合金溶液的化学分析