SMT是目前流行的工业技术，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度也越来越高。本书共分12个章节，分别对常用贴片元器件的基本参数及其封装信息作了详细的阐述。为了使读者在查阅时不产生误解，本书尽可能在图纸资料标注及文字说明上与原始资料保持一致。该书可供各大专院校作为教材使用，也可供从事相关工作的人员作为参考用书使用。

本书收录了常见表面贴封装分立器件与集成电路的基本参数及其封装信息。本书内容翔实，资料丰富，图文并茂，新颖实用。

本书可供工程技术人员、电子设备维修人员及广大电子爱好者阅读和参考。

前言

第一部分 分立器件

 第1章 贴片二极管

 第2章 贴片三极管

 第3章 贴片场效应管

 第4章 其他贴片分立器件

第二部分 集成电路

 第1章 常用表面贴封装数字集成电路

1.1 4000系列CMOS表面贴封装数字集成电路

1.2 74系列表面贴封装集成电路

 第2章 通信集成电路

 第3章 接口电路

3.1 A/D转换器

3.2 D/A转换器

3.3 通用微控制器接口电路

3.4 驱动电路

3.5 其他接口电路

 第4章 非线性集成电路

 第5章 贴片运算放大器

5.1 贴片运算放大器的特点

5.2 贴片运算放大器参数

 第6章 电源电路

 第7章 存储器

 第8章 其他集成电路