樊融融编著的这本《现代电子装联工程应用1100问》把现代电子装联技术这一系统工程分成了八大技术板块，并将各板块中构成其知识节点的基本技术要素和工程应用中的技术要点，一个一个地提录出来。采取一问一答的描述方式，让从事现代电子制造的工程技术人员们能以一种非常便捷的工具和方式去掌握它。

樊融融编著的这本《现代电子装联工程应用1100问》囊括了现代电子装联工程应用中所涉及的各种专用术语、名词定义；各种物理、化学现象的解释；工艺流程的优化方法、控制特点及效果评估；各种工艺装备的应用特点、使用要求；工艺可靠性及失效分析；各种典型工艺缺陷及故障的表现特征、形成机理、解决措施等。

为方便读者查阅，《现代电子装联工程应用1100问》分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT与再流焊接；现代电子装联工艺过程控制；现代电子装联工艺可靠性；现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析；影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析；PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验等八大技术板块。对其中的所有知识节点和技术单元均一一地以一问一答的形式进行了全面而深入的介绍，构成了一部较为完整的涉及现代电子装联工程技术应用方面的综合性技术读物。

《现代电子装联工程应用1100问》可供广大从事电子产品和装备后端制造的工艺工程师、质量工程师、计划及管理工程师、印制板应用工程师、工艺装备管理及维修工程师等人员，在工作中遇到问题时查询，就地为他们提供工程应用中的技术支持和问题的解决方法。

第1章 焊料、助焊剂、焊膏和焊接

第2章 THT及波峰焊接

第3章 SMT与再流焊接

第4章 现代电子装联工艺过程控制

第5章 现代电子装联工艺可靠性

第6章 现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析

第7章 影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素及典型案例解析

第8章 PCBA焊点失效分析及工艺可靠性试验

参考文献